Томограф DMf-1000

по запросу

Запросить цену

Задать вопрос

Система инспекции pcb применяется для BGA/CSP и флип-чипов, сварных швов PCB, различных батарей, инкапсуляции lC, емкости и сопротивления, дефектов металлического материала и диэлектрического материала и т.д.

Подробнее

Нужна консультация?

Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос

Задать вопрос

Описание
Характеристики

Описание

Рентгеновская инспекционная система является высокотехнологичным продуктом, который объединяет в себе современные компьютерные программные технологии, точные механические технологии, оптические технологии, электронные технологии.

Применения рентгеновской системы инспекции pcb:

Система рентгеновского контроля BGA, CSP и флип-чипов

сварные швы системы инспекции печатной платы

Система рентгеновского контроля различных батарей

инкапсуляция lC

Емкость и сопротивление

дефекты металла и диэлектрического материала

lnner структура и модуль легкого материала

Электротермическая труба, жемчужина и прецизионные компоненты

Основные функции системы обработки изображений:

Виртуальная 3D визуализация, увеличение и уменьшение изображения в реальном времени.

Оптимизированный уровень серого, искусственный в реальном времени, гуманизированный дизайн

Электронная съемка, много кадров суперпозиции, быстро и удобно

Поддержка позитивной и негативной визуализации, прочность края

Точное измерение кривой и статистики

Технология измерения сварных швов BGA

Измерение углов, радиус, площадь сварочного шара, воздушные поры; поры пропорционально вычисление и сварочный шар координаты и статистики

Динамическое хранение, печать, чтение и запись на DVD и другие режимы вывода.

Основные параметры:

Диапазон напряжения трубки	20кВ~160кВ
Диапазон тока трубки	0.1μA~1000μA
Разрешение JIMA	0.5μm~2μm
Увеличение	20 раз~3000 раз
Микрофокусный рентгеновский источник
• Платформа может перемещаться по осям x, y и z

Характеристики

Гарантия	12
Наличие	Да

Назад к списку